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什么是PIP封装技术

KINGMAX内存卡上写的PIP封装
PIP,Precursor Infiltration Pyrolysis,先驱体浸渍裂解,为一种制备复合材料的方法,通过配置先驱体溶液,将基体材料置于先驱体溶液中浸渍,并使先驱体固化交联并在高温下裂解成陶瓷,最终制备出复合材料
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